Amazon Web Services (AWS) hat auf seiner re:Invent 2024 Konferenz mehrere bedeutende Entwicklungen im Bereich künstlicher Intelligenz vorgestellt. Die Ankündigungen umfassen neue Hardware, Software und Dienste zur Verbesserung der KI-Fähigkeiten für Geschäftskunden.
Das Unternehmen führte die allgemeine Verfügbarkeit seiner Trainium2-Chips ein, die laut AWS viermal schneller sind als ihre Vorgänger. Diese Chips werden in neuen EC2 Trn2 UltraServern eingesetzt, die mit 64 verbundenen Chips eine Rechenleistung von bis zu 83,2 Petaflops erreichen. AWS kündigte zudem Trainium3-Chips an, die Ende 2025 erscheinen sollen.
AWS erweitert seinen Amazon Connect-Dienst um neue KI-Funktionen, darunter Kundensegmentierungstools und verbesserte Integration mit Amazon Lex und Amazon Q. Das Update ermöglicht Unternehmen eine effizientere Verarbeitung von Kundenserviceinteraktionen und die Erstellung automatisierter Marketingkampagnen basierend auf Kundenverhalten.
Zur Verbesserung der KI-Genauigkeit führte AWS „Automated Reasoning Checks“ ein, einen neuen Dienst innerhalb von Bedrock, der KI-Modellantworten durch Abgleich mit kundenbereitgestellten Informationen validiert. Das Unternehmen stellte auch Model Distillation vor, das Kunden ermöglicht, Fähigkeiten von größeren auf kleinere KI-Modelle für kostengünstigeren Betrieb zu übertragen.
Der Cloud-Anbieter kündigte Multi-Agent-Kollaborationsfunktionen in Bedrock an, die es Kunden ermöglichen, KI-Agenten bestimmten Teilaufgaben innerhalb größerer Projekte zuzuweisen. Dies beinhaltet die Möglichkeit, Supervisor-Agenten zu bestimmen, die mehrere KI-Aufgaben koordinieren und Workflow-Orchestrierung verwalten können.
AWS gab bekannt, dass Amazon Connect täglich über 10 Millionen Kontaktcenter-Interaktionen für zehntausende Organisationen verarbeitet. Das Unternehmen verkündete außerdem eine Partnerschaft mit Anthropic zum Aufbau eines massiven Rechenclusters mit hunderttausenden Trainium2-Chips, der laut AWS einer der weltweit größten KI-Rechencluster sein wird.
Quellen: Silicon Angle, TechCrunch, Wall Street Journal, TechCrunch, VentureBeat